啟動(dòng)卡盤夾緊(手動(dòng)、氣動(dòng)或液壓),確保方管被牢固夾持,無(wú)松動(dòng)或偏移。夾緊力要適中,避免夾傷管材或?qū)е伦冃巍?/div>
在數(shù)控系統(tǒng)中調(diào)用已有的切割程序,或?qū)隒AD設(shè)計(jì)圖(DXF等格式),通過(guò)軟件生成切割路徑(G代碼)。
等離子切割:切割電流、電壓、切割速度、氣體類型(空氣、氧氣、氮?dú)獾龋┘皦毫Α?/div>
火焰切割:預(yù)熱火焰類型(中性焰)、氧氣壓力、切割氧壓力、切割速度。
嚴(yán)禁憑經(jīng)驗(yàn)隨意設(shè)置,應(yīng)參考設(shè)備說(shuō)明書(shū)或廠家提供的參數(shù)表。
空運(yùn)行與模擬:
在不進(jìn)行實(shí)際切割的情況下,運(yùn)行程序,觀察切割頭的運(yùn)動(dòng)軌跡是否正確,有無(wú)碰撞風(fēng)險(xiǎn)。
利用系統(tǒng)的圖形模擬功能,預(yù)覽切割路徑。
四、實(shí)際切割操作
啟動(dòng)切割:
確認(rèn)所有人員已離開(kāi)危險(xiǎn)區(qū)域,防護(hù)罩已關(guān)閉。
啟動(dòng)切割程序。設(shè)備將自動(dòng)完成點(diǎn)火(等離子/火焰)、穿孔、行走切割、熄火等動(dòng)作。
過(guò)程監(jiān)控:
全程密切監(jiān)視切割過(guò)程,注意觀察:
切割火花/光束的狀態(tài)是否正常(如激光是否穩(wěn)定,等離子弧是否直)。
切割聲音是否異常。
有無(wú)異常振動(dòng)或報(bào)警。
特別關(guān)注穿孔過(guò)程,確保成功穿孔后才開(kāi)始行走切割。
處理異常:
如遇斷弧、熄火、掛渣嚴(yán)重、切割偏移等異常情況,立即按下急停按鈕,查明原因并排除故障后方可繼續(xù)。
五、操作后處理
下料:
切割完成后,卡盤自動(dòng)或手動(dòng)松開(kāi)。
小心取下已切割的方管段,注意切口邊緣可能很鋒利或高溫,避免劃傷或燙傷。
對(duì)于自動(dòng)下料系統(tǒng),確保下料區(qū)暢通,成品能順利堆放。
設(shè)備復(fù)位與關(guān)機(jī):
將切割頭移動(dòng)到安全停放位置。
關(guān)閉切割主機(jī)(激光器、等離子電源等)。
關(guān)閉氣源閥門。
關(guān)閉控制系統(tǒng)和總電源。
清理與維護(hù):
清理工作臺(tái)、導(dǎo)軌上的金屬碎屑和氧化皮。
清潔切割頭鏡片(激光)或噴嘴/電極(等離子)。
給傳動(dòng)部件加注潤(rùn)滑油。
填寫設(shè)備運(yùn)行記錄。
六、安全注意事項(xiàng)(貫穿始終)
嚴(yán)禁在設(shè)備運(yùn)行時(shí)進(jìn)入工作區(qū)域。
嚴(yán)禁用手直接觸碰正在切割或剛切割完的高溫工件。
激光切割時(shí),嚴(yán)禁直視激光束或反射光,即使有防護(hù)罩。
等離子/火焰切割時(shí),注意強(qiáng)光、高溫、有害煙塵,確保排煙除塵系統(tǒng)正常工作。
定期檢查設(shè)備接地和漏電保護(hù),防止觸電。
